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達方電子人才需求

1. 韌體工程師(桃園) *4
電腦週邊產品韌體開發設計, 生產測試程式開發設計
1.熟ARM based, Cortex M0, M3 等系列MCU
2.熟C /C++, Assembly程式撰寫
3.熟USB,I2C,SPI,UART等介面控制
4.熟USB電腦/遊戲週邊相關產品開發經驗尤佳
5.熟Bluetooth HID profile, 2.4GHz相關產品開發經驗者尤佳

2.軟體工程師(桃園) *4
前台開發(Phone App、Web、PC interface) -後台管理及維護 -電控系統整合測試 -市場應用蒐集 -客訴資料分析
1. 具備Phone App開發經驗3年以上 (Android/ ios)
2. AWS Serverless Cloud 應用實務
3. 熟VS、NET佳
4. 具備程式撰寫及編程能力(Jave、C#、Jave、Python)






            



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